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碳化钼靶材(Molybdenum Carbide Sputtering Target,MoC)是一种具备优异电催化性能、高硬度、耐腐蚀及优秀热稳定性的碳化物靶材。在薄膜材料、功能性电极、耐磨层、光学涂层和先进能源材料等领域,MoC 凭借其特殊的金属-陶瓷过渡性质(Metal-like Carbide)而备受关注。
MoC 具有类似金属的导电性,同时兼具陶瓷材料的高硬度和耐腐蚀特性,被广泛用于制备高附着力、致密、稳定的功能薄膜,是材料科学和能源技术中重要的新型靶材材料。
苏州科跃材料科技有限公司提供高密度、高纯度的 MoC 溅射靶材,具有以下特点:
纯度:
99%–99.9%(2N–3N)
规格:
圆形靶材直径:25–300 mm
方形/矩形靶材可定制
厚度:3–6 mm(可根据设备要求调整)
制造工艺:
纳米级碳化钼粉末
真空热压烧结(HP)
热等静压(HIP)致密化 ≥95%–99%TD
精研磨工艺(Ra < 0.4 μm)
高致密靶材可显著降低颗粒脱落,提高薄膜均匀性和膜层性能。
背板结合(可选):
铜背板(Cu)
钼背板(Mo)
铟焊(Indium Bonding)
用于陶瓷靶材的散热、应力缓冲与避免爆靶。
MoC 可用于 DC/RF、HiPIMS、IBS 等多种薄膜沉积技术。
碳化钼靶材广泛应用于先进薄膜材料、电催化、半导体及耐磨膜层领域:
功能性薄膜
电极材料
电学调控膜层
阻挡层(Barrier Layer)
高硬度保护膜
机械部件耐磨涂层
工具/模具表面强化膜
吸收膜
耐腐蚀光学保护层
红外应用膜层
电催化薄膜(如 HER、OER 相关研究)
氢能/燃料电池材料
复合电极层
金属-碳化物复合薄膜研究
多层结构(如 MoC/TiN、MoC/ZrC)
薄膜微结构调控研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99%–99.9% | 决定薄膜纯净度与工艺重复性 |
| 致密度 | ≥95%–99% TD | 高致密减少颗粒,提高膜层一致性 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配主流磁控溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 决定溅射效率与靶材寿命 |
| 导电性 | 中等偏高 | 适合多种溅射模式 |
| 背板结合 | Cu/Mo/Indium Bonded | 加强散热、防止陶瓷爆靶 |
| 材料 | 特点 | 应用领域 |
|---|---|---|
| MoC(碳化钼) | 金属般电导 + 陶瓷硬度 | 电极材料、功能薄膜、电催化 |
| WC(碳化钨) | 极高硬度、耐磨性 | 刀具涂层 |
| TiC(碳化钛) | 成膜性好、成本低 | 工具涂层、装饰膜 |
| NbC(碳化铌) | 导电性优良、耐高温 | 半导体、功能薄膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| MoC 靶材是金属还是陶瓷? | 属于金属-碳化物材料,兼具金属与陶瓷特性。 |
| 是否适用于 DC 溅射? | 是,MoC 的导电性较好,DC 与 RF 均可使用。 |
| 是否容易爆靶? | 使用背板可以显著降低风险。 |
| 是否可用于电催化薄膜? | 是,MoC 具有优异的 HER/OER 催化性能。 |
| 可以提供大尺寸靶材吗? | 可至 Φ300 mm。 |
| 可否用于工具和耐磨涂层? | 可,MoC 具有良好的耐磨性能。 |
| 可与其他材料共溅射吗? | 可以,用于复合膜结构开发。 |
| 是否提供 COA? | 可提供纯度、显微结构、密度等。 |
真空或氩气保护封装
防静电袋 + 加厚防震材料
出口级加固纸箱/木箱
标配 COA、批号与溯源标签
确保运输过程中保持洁净、无损坏。
碳化钼靶材以其独特的金属-陶瓷特性,兼具良好导电性、耐高温性、抗腐蚀性和高稳定性,是电子薄膜、电极材料、耐磨涂层与先进材料研究的重要靶材。高纯、高致密 MoC 靶材能够显著提升薄膜性能与一致性,是高端薄膜沉积工艺的优质材料选择。
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