描述

碳化硼靶材（BC / B₄C）

产品简介（Introduction）

碳化硼靶材（Boron Carbide Sputtering Target，BC / B₄C）是一种极轻、高硬度、高耐磨、优异耐腐蚀性和出色化学稳定性的陶瓷靶材。B₄C 是人类已知最硬的材料之一（仅次于金刚石和立方氮化硼），密度低、强度高、耐化学腐蚀性强，在航空航天、半导体、光学镀膜、核防护材料及前沿功能薄膜研究中具有重要应用价值。

作为功能陶瓷靶材，B₄C 可以形成高致密、轻质、耐磨损、耐酸碱的薄膜，特别适用于需要高硬度与低密度特性的结构涂层与功能层。

产品详情（Detailed Description）

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密碳化硼靶材，技术特点包括：

纯度：
99%–99.9%（2N–3N）
靶材形状：
- 圆形靶：直径 25–300 mm
- 方形/矩形靶材可定制
- 厚度：3–6 mm（可按需调整）
制造工艺：
- 超细 B₄C 粉末（纳米或亚微米级）
- 真空热压烧结（HP）提高强度与密度
- 热等静压（HIP）可实现 ≥95%–99% TD
- 表面精密研磨，Ra < 0.4 μm
  高致密靶材减少溅射掉屑，提高薄膜均匀性和重复性。
背板结合（可选）：
- Cu 背板（散热良好）
- Mo 背板（高强度）
- 铟焊（In-Bonding）用于陶瓷靶材应力缓冲
  有效降低陶瓷靶材在高功率下的热应力风险。

B₄C 靶材可用于 DC、RF、IBS、HiPIMS 等多种溅射工艺，适合制备高硬度或轻质功能薄膜。

应用领域（Applications）

碳化硼靶材以其超硬、轻质、耐腐蚀优势，在工业与科研领域应用广泛：

1. 超硬涂层（Hard Coating）

刀具表面强化
防磨损机械部件
半导体制造中的长寿命工装

2. 半导体与电子薄膜

掺硼功能薄膜
低密度结构薄膜
防腐蚀导电/阻挡层

3. 光学与光电材料

黑色吸收膜
光学保护层
红外防护涂层

4. 核工业与防护材料

中子防护涂层（B 元素吸收中子能力强）
核设备中的保护膜层

5. 航空航天与轻质结构

高硬度轻质涂层
高温结构保护膜

6. 科研材料与复合膜制备

B₄C–TiN、B₄C–CrN、B₄C–SiC 复合体系
超高硬度膜层研究
碳硼陶瓷相关材料开发

技术参数（Technical Parameters）

参数	典型值 / 范围	重要性说明
纯度	99%–99.9%	减少杂质，提高薄膜稳定性
致密度	≥95%–99% TD	决定薄膜颗粒率与表面光滑性
直径	25–300 mm	适配主流溅射设备
厚度	3–6 mm	影响溅射寿命与效率
密度	~2.5 g/cm³	材料极轻，适用于轻质结构涂层
硬度	HV > 3000	超高耐磨损能力
背板结合	Cu/Mo/Indium Bonded	降低陶瓷靶材热冲击导致的开裂风险

常见问题（FAQ）

常见问题	答案
B₄C 靶材适合哪种溅射方式？	RF、DC、HiPIMS、IBS 均可使用。
是否容易爆靶？	建议使用 Cu/Mo 背板并逐步升功率。
B₄C 薄膜的耐磨性如何？	极高，接近超硬陶瓷膜类别。
能否提供大尺寸靶材？	可至 Φ300 mm。
薄膜颜色？	深灰到黑色，吸光性强。
可否用于核应用？	是，B 元素对中子吸收效果显著。
是否提供 COA？	提供纯度、密度、相结构等数据。
可否共溅射？	可，与 TiN、SiC、CrN、DLC 等搭配良好。

包装（Packaging）

氩气保护或真空封装
防静电袋 + 防震泡沫
出口级纸箱/木箱
附唯一批号与 COA 报告

确保运输、储存中保持无污染、无损坏。

结论（Conclusion）

碳化硼靶材（B₄C）以其极高硬度、轻质、高耐腐蚀性和优异化学稳定性，成为薄膜制备和先进材料研究的重要靶材材料。高纯、高致密 B₄C 靶材可显著提升膜层质量，是超硬涂层、核应用薄膜、结构保护膜与前沿科技研究的理想选择。

如需了解更多规格或获取报价，请联系：
sales@keyuematerials.com

其他信息

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材料	优势	应用
B₄C（碳化硼）	超轻、高硬度、耐腐蚀	超硬膜、吸收膜、轻质涂层
TiC	高硬度 + 成本较低	工具涂层、装饰膜
WC	极致耐磨性	刀具、高压部件
SiC	高热导率 + 耐腐蚀	光学保护膜、半导体材料

碳化硼靶材（BC）

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