铬铜靶材（CrCu）

产品简介（Introduction）

铬铜靶材（CrCu）由铬（Cr）和铜（Cu）组成，是一种兼具强附着性、良好耐腐蚀性、高导电性及优异结构稳定性的多功能合金靶材。铬提供高耐蚀性和强结合力，而铜具备极佳的导电性、导热性及延展性，两者结合使 CrCu 薄膜在电子器件、结构金属层、光学镀膜及工程保护膜中表现出极高的应用价值。

CrCu 是一种兼具机械、化学与电学特性的靶材，适用于科研与量产型真空镀膜设备。

产品详情（Detailed Description）

CrCu 靶材一般采用高纯 Cr 与 Cu 原料，通过混粉、球磨、冷等静压（CIP）、真空烧结或 HIP 热等静压制备，使靶材致密度达到 95–99% TD，可确保磁控溅射过程中低颗粒、稳定沉积和高膜层均匀性。

典型产品规格

• 纯度（Purity）：99.9% – 99.99%

• 合金成分（Composition）：

  • Cr90Cu10

  • Cr80Cu20

  • Cr70Cu30

  • Cr/Cu 比例可按工艺需求定制

• 直径（Diameter）：Ø25–300 mm

• 厚度（Thickness）：3–6 mm（可提供薄靶）

• 致密度（Density）：≥95–99% TD

• 制造工艺（Process）：CIP + Vacuum Sintering / HIP

• 背板（Bonding）：Cu / Ti / Indium Bonding（铟焊）

性能特点

• Cr 提供出色的耐腐蚀性与附着力

• Cu 提供高导电性与导热性

• 膜层结构致密、应力低

• 成膜速度快，适合量产型镀膜

• 膜层平整度高、颗粒率低

• 支持 DC / RF 磁控溅射

• 支持反应性溅射形成 CrCu-N、CrCu-O 等薄膜

应用领域（Applications）

1. 半导体与微电子（Semiconductor & Microelectronics）

• 导电层

• 结构金属层

• 粘附层

• 导热金属层

CrCu 兼具导电与抗腐蚀性能，适合多层金属结构薄膜。

2. 精密电子器件（Electronic Devices）

• 功能电极层

• 散热金属膜

• 封装金属层

• EMI/EMC 屏蔽膜

3. 光学镀膜（Optical Coatings）

• 中间层

• 功能结构层

• 工程保护层

4. 工程保护膜（Engineering Coatings）

• 耐腐蚀薄膜

• 结构增强膜

• 耐磨金属层

5. 材料研究（R&D）

• Cr–Cu 合金相研究

• Cu-rich / Cr-rich 电学及结构性能调控

• CrCu-O / CrCu-N 反应性薄膜开发

技术参数（Technical Parameters）

材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封包装

• 干燥剂防潮

• 防震缓冲

• 出口级硬箱包装

• 附唯一批号与检测记录

结论（Conclusion）

铬铜靶材（CrCu）凭借高导电性、强附着力、优异耐腐蚀性和稳定成膜特性，在半导体、光学镀膜、电子器件和工程金属膜应用中表现出色。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度、多种比例可定制的 CrCu 溅射靶材，为科研和工业客户提供可靠支持。

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