铝铜靶材（AlCu）

产品简介（Introduction）

铝铜靶材（AlCu）由铝（Al）与铜（Cu）组成，是电子、光学和半导体行业中广泛使用的功能性合金靶材。铝具备优异的导电性、低密度与高沉积速率，而微量铜的加入可显著提高薄膜的机械强度、抗电迁移性（EM）、耐腐蚀性及高温稳定性，使其成为金属互连、封装层与结构膜中的理想材料。

AlCu 薄膜在集成电路、光学镀膜与工业防护涂层中具有优越表现，是各类高性能薄膜器件的重要基础材料。

产品详情（Detailed Description）

铝铜靶材采用高纯铝粉、铜粉，通过真空熔炼、CIP 冷等静压、真空烧结或 HIP 热等静压工艺制备。合金组织均匀、颗粒细小、致密度高，可满足高功率磁控溅射工艺对稳定性和寿命的要求。

● 典型规格

• 纯度（Purity）：99.9%–99.99%

• 常见成分（Composition）：

  • Al-0.5%Cu

  • Al-1%Cu

  • Al-2%Cu

  • Al-4%Cu

  • 其它 Cu 含量可按需求定制

• 尺寸（Size）：Ø25–300 mm 圆靶 / 矩形靶可定制

• 厚度（Thickness）：2–6 mm（支持薄靶）

• 制造工艺（Process）：Vacuum Melting / CIP + Sintering / HIP

• 背板（Bonding）：Cu Backing、Ti Backing、Indium Bonding 可选

● 主要性能优势

• 导电性高、沉积速率快

• 膜层硬度和耐磨性显著提高

• 抗电迁移能力比纯铝更强

• 薄膜致密性好、应力低

• 高温环境稳定性强

• 良好与 Si / SiO₂ / 玻璃基底的附着力

应用领域（Applications）

1. 半导体金属互连（Metal Interconnect）

AlCu 是 IC 和 CMOS 工艺中最常见的铝系互连材料之一，用于：

• 多层布线结构

• 电极层

• 金属化通孔（VIA）

• 电阻薄膜

铜的加入可显著提高抗电迁移能力。

2. 微电子薄膜（Microelectronics）

应用于：

• 封装金属层

• 功能性结构膜

• 轻量导电膜

• 功率器件金属化

3. 光学镀膜（Optical Coatings）

AlCu 具备优秀反射率和稳定性，可用于：

• 反射镜增强膜

• 防氧化金属层

• 装饰性金属镀层

• 电子显示光学膜

4. 工业保护膜（Industrial Coatings）

用于：

• 耐腐蚀涂层

• 耐磨金属膜层

• 设备表面强化膜

• 高温保护层

5. 科研（R&D）

适用于：

• Al-Cu 合金薄膜结构研究

• 多层金属体系

• 电迁移与失效机理分析

技术参数（Technical Parameters）

材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

1. 与纯铝相比，AlCu 的最大优势是什么？
更高的抗电迁移能力和更好的耐高温性能。

2. 能否用于 RF 和 DC 溅射？
可以，两种模式均兼容。

3. 是否支持大尺寸靶材？
可制作 Ø200 mm、Ø300 mm 以及大面积矩形靶。

4. 膜层外观如何？
AlCu 薄膜呈明亮金属色，稳定性比纯铝更佳。

5. 能否做铟焊结合靶？
支持 Cu / Ti 背板 + 铟焊（Indium Bonding）。

包装（Packaging）

• 真空密封

• 干燥剂防潮

• 多层防震缓冲

• 出口级木箱 / 硬盒

• 每片靶材附唯一批号与质量检测报告

结论（Conclusion）

铝铜靶材（AlCu）凭借高导电性、优异的耐腐蚀性和强抗塑性变形能力，广泛应用于半导体、电路互连、光学镀膜与工业功能薄膜。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高致密度、成分精确可控的 AlCu 合金靶材，为科研与工业生产提供可靠解决方案。

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