锌靶材(Zn)

锌靶材(Zn Sputtering Target)

产品简介

锌(Zn)是一种具有良好导电性、热稳定性及可加工性的金属材料,在薄膜沉积技术中具有重要应用。锌靶材常用于磁控溅射和离子镀膜工艺中,可用于制备导电膜、透明薄膜及防腐镀层。凭借其优异的化学稳定性与较低的熔点(419.5 °C),锌靶材在电子、光学及新能源领域的薄膜制备中展现出稳定且高效的性能。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度锌靶材(99.9%–99.999%),可根据客户需求定制直径、厚度及形状(圆形、矩形、定制异形)。
靶材采用真空熔炼与热轧工艺制备,表面光洁、致密均匀,可实现优异的薄膜附着性与溅射均匀性。
可选背板材料包括铜(Cu)、钛(Ti)及铟焊(In Bonded)结合,显著提高热传导效率与机械稳定性,有效延长靶材使用寿命。

技术优势

  • 纯度高,杂质含量低,有效减少薄膜缺陷;

  • 致密结构确保薄膜厚度均匀;

  • 可用于DC或RF磁控溅射系统;

  • 优异的加工性能,适配多种设备尺寸。

应用领域

  • 半导体与电子器件:用于电极层、导电层及接触层制备;

  • 光学镀膜:制备透明导电薄膜(如ZnO薄膜)及反射层;

  • 太阳能电池:用于薄膜光伏电极与窗口层材料;

  • 装饰镀膜与防腐层:应用于建筑玻璃、汽车镀层及防护膜;

  • 科研实验:用于新型氧化物薄膜与复合材料的基础研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.999% 纯度越高,薄膜缺陷越少
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流溅射设备
厚度 3 – 6 mm 影响膜层沉积速率
密度 ≥ 7.13 g/cm³ 致密度高,溅射速率稳定
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提升热传导与机械稳定性
制备工艺 真空熔炼 + 热轧 / CIP / HIP 结构均匀、气孔少、附着力强

常见问题(FAQ)

问题 答案
该靶材适用于哪些溅射方式? 可用于直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统,兼容主流真空镀膜设备。
在沉积中锌靶材的主要作用是什么? 用于生成导电性或透明氧化膜层,如ZnO或掺杂ZnO薄膜。
是否可以共溅射形成复合薄膜? 可以,与氧化物或金属靶材共溅射可实现功能复合或掺杂控制。
锌靶材是否易氧化? 表面在空气中易形成氧化层,建议在干燥或惰性气氛中存放。
适合用于透明导电膜(TCO)吗? 是的,ZnO及其掺杂膜(如AZO)常用于透明导电层。
膜层均匀性如何控制? 通过调节溅射功率、气压与靶基距离可优化薄膜均匀性。
是否提供定制尺寸? 提供从Ø25 mm至Ø300 mm等多规格尺寸定制。
可否提供背板焊接? 支持铜、钛或铟焊背板,提高散热与机械强度。
适合哪些基底? 兼容玻璃、Si、SUS、ITO等多种基底类型。
包装方式? 靶材经真空密封、防震泡沫与出口级木箱包装,确保洁净安全运输。

结论

锌靶材凭借其优异的导电性、加工性能和薄膜均匀性,在电子、光伏及光学镀膜领域中发挥着不可替代的作用。苏州科跃材料科技有限公司长期为国内外科研机构及高端制造客户提供高纯度锌靶材及相关定制服务。

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