镱靶材(Yb)

镱靶材(Yb Sputtering Target)

产品简介

镱(Ytterbium, Yb)是一种柔软的银白色稀土金属,具有良好的延展性、导电性和较高的化学活性。在薄膜材料领域,镱靶材以其独特的电子结构和光学特性,被广泛应用于半导体、光电子及能源器件的薄膜制备中。其高纯度金属特性可确保薄膜的稳定导电性和优良的光学响应,是高性能薄膜制备中的重要材料之一。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度镱靶材(纯度99.9%–99.99%),可根据客户需求定制尺寸(直径25–300 mm)和厚度(3–6 mm)。靶材采用真空熔炼与冷等静压(CIP)成型工艺制备,结构致密均匀,表面光洁,适配直流(DC)和射频(RF)磁控溅射设备。
此外,可根据客户需求提供铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以提高热传导效率与靶材使用寿命。

技术特点

  • 高纯度金属,杂质含量极低;

  • 致密结构确保薄膜均匀性与附着力;

  • 可用于多种镀膜工艺(PVD、磁控溅射、离子镀等);

  • 提供定制尺寸与背板结合方案。

应用领域

  • 半导体器件:用于薄膜电极、缓冲层及界面层制备;

  • 光学镀膜:在红外滤光、反射镜及光通信器件中应用;

  • 能源材料:在太阳能电池和燃料电池中用于功能性导电膜;

  • 显示与传感器:应用于OLED、TFT和传感器电极层;

  • 科研实验:用于功能掺杂及新型复合薄膜制备研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.99% 纯度高可减少膜层杂质缺陷
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流真空镀膜设备
厚度 3 – 6 mm 影响溅射速率与膜厚控制
密度 ≥ 6.97 g/cm³ 致密性高,沉积速率稳定
背板结合 Cu / Ti / In 焊 增强热传导与结构强度
制备工艺 真空熔炼 + CIP / HIP 结构均匀、无孔隙、性能稳定

常见问题(FAQ)

问题 答案
镱靶材适用于哪些溅射系统? 兼容DC和RF磁控溅射设备,可用于PVD系统。
主要沉积用途是什么? 用于制备导电、光学及掺杂功能薄膜,如Yb掺杂氧化物薄膜。
是否能与其他靶材共溅射? 可以,与氧化物、氮化物或金属靶材共溅射可实现复合薄膜结构。
镱靶材是否易氧化? 是,建议在真空或惰性气体保护下储存与操作。
是否可提供定制尺寸? 可提供从Ø25 mm到Ø300 mm的各种规格。
可否进行背板焊接? 可提供Cu、Ti或In焊接,提升散热效率与机械稳定性。
可用于哪些薄膜体系? Yb₂O₃、Yb–Si–O复合膜、Yb掺杂ZnO及其他功能薄膜体系。
包装方式如何? 所有靶材经真空密封、防震泡沫和防潮包装,确保洁净运输。

结论

镱靶材凭借其独特的稀土特性与优异的薄膜性能,已成为高端薄膜制备及新型功能材料研究的重要组成部分。苏州科跃材料科技有限公司可提供多规格高纯度镱靶材,适配科研与工业生产需求,确保稳定的沉积性能与可靠的品质。

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