锑铟靶材(SbIn)

锑铟靶材(SbIn)

产品简介(Introduction)

锑铟靶材(SbIn)由锑(Sb)与铟(In)两种元素组成,是一种具备优异光电性能、可调电阻率及良好界面附着力的功能型合金靶材。锑具有优良的半导体特性和红外响应能力,而铟提供延展性和稳定导电性,使 SbIn 薄膜在光电器件、半导体界面工程、红外探测材料及传感器领域具有重要应用价值。

SbIn 靶材适合 DC/RF 磁控溅射、反应性溅射、IBS、E-beam 以及 PLD 等薄膜制备工艺。


产品详情(Detailed Description)

SbIn 靶材通常采用真空熔炼、高纯粉末冶金、CIP 冷等静压、热压(HP)或 HIP(热等静压)工艺制备,以确保材料成分均匀、低氧含量与高致密度。靶材表面经过精密机加工,能够提供稳定的溅射速率与低颗粒膜层。

典型规格参数

  • 纯度(Purity): 99.9% – 99.999%

  • 成分比例(Composition,可定制):

    • Sb 10–70%

    • In 30–90%

    • 支持 at% / wt% 任意定制

  • 尺寸(Size): Ø25–300 mm 圆形靶;矩形靶可定制

  • 厚度(Thickness): 2–6 mm

  • 制造工艺(Process): Vacuum Melting / CIP / HP / HIP

  • 背板(Bonding): 铜背板、钛背板、铟焊接(In-bonding)

材料特性

  • 可控电子结构

  • 薄膜均匀、缺陷少

  • 可调电导率 / 电阻率

  • 对 Si、玻璃、蓝宝石、ITO 等基底附着性强

  • 适合低温及中温沉积

  • 可用于 SbIn-O、SbIn-N 反应性薄膜制备


应用领域(Applications)

1. 光电功能膜(Optoelectronic Thin Films)

SbIn 薄膜在光电领域表现突出,可用于:

  • 红外探测器结构层

  • NIR(近红外)功能膜

  • 光电转换功能层

  • 光学堆栈结构


2. 半导体界面工程(Semiconductor Interface Layers)

由于其良好电学与界面性质,可用于:

  • 金属接触层(Contacts)

  • 阻挡层 / 缓冲层

  • 低温兼容金属膜

  • 多层薄膜堆栈结构


3. 传感器(Sensors)

SbIn 的温度、电阻可调性使其成为出色的:

  • 环境传感薄膜

  • 气敏 / 热敏功能膜

  • 压力/应变传感材料


4. 柔性电子材料(Flexible Electronics)

铟的延展性适用于:

  • 柔性导电薄膜

  • 低温基底(PET、PI)结构膜

  • 小型器件封装金属层


技术参数(Technical Parameters)

参数 数值 / 范围 说明
纯度 99.9–99.999% 满足科研 / 半导体级要求
致密度 ≥98–100% TD 膜层颗粒少、均匀性高
成分比 Sb/In 可定制 控制电学特性
厚度 2–6 mm 支持薄靶
背板 Cu / Ti / In 改善散热与强度

材料对比(Comparison)

材料 特点 应用
SbIn 光电特性优异、低温友好 光电膜、传感器、界面层
Sb 半导体性强 光电材料
In 导电性好、延展性高 显示器与柔性电子
BiIn 低温沉积友好 柔性电子、界面膜

常见问题(FAQ)

1. SbIn 靶材适合 RF 溅射吗?
适合,DC/RF/HiPIMS 均可。

2. 是否支持制作大尺寸靶材?
支持 Ø200–300 mm 晶圆级靶材。

3. SbIn 可以用作透明导电膜吗?
需要调整成分,通常偏向半导体功能膜。

4. 可否做反应性溅射?
可用于制备 SbIn-O、SbIn-N 等复合膜。

5. 膜层是否适合低温工艺?
非常适合,可用于柔性电子和塑料基底。


包装(Packaging)

  • 双层真空包装

  • 干燥剂防潮保护

  • 防震泡沫

  • 出口级硬箱/木箱

  • 每片靶材附唯一批号与 COA


结论(Conclusion)

锑铟靶材(SbIn)以其优良光电性能、低温工艺兼容性与可调电学特性,在光电器件、传感器、界面工程与柔性电子领域具有关键作用。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高致密度、成分可定制的 SbIn 靶材,为科研与工业客户提供可靠解决方案。

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