铥靶材(Tm)

铥靶材(Tm Sputtering Target)

产品简介

铥(Thulium, Tm)是一种银白色稀土金属,具有良好的延展性、电导性和磁光特性,是镧系元素中极为稀有且应用潜力巨大的材料。铥靶材以其优异的光学与磁学性能,被广泛应用于半导体、光电、激光器以及新型功能薄膜制备领域。其溅射形成的薄膜常用于红外光学、磁光存储及高端发光器件中。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铥靶材(纯度99.9%–99.99%),采用真空熔炼与热等静压(HIP)工艺制备,组织致密、晶粒均匀,表面光洁度高。
可根据客户需求提供圆形、矩形及异形靶材,适配DC(直流)与RF(射频)磁控溅射系统。
可选铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以提升散热与结构稳定性。

技术特点

  • 高纯度稀土金属,杂质含量低;

  • 致密结构,薄膜均匀性高;

  • 优异的磁光与光学响应;

  • 支持多种规格与背板焊接;

  • 可定制异形靶及复合靶设计。

应用领域

  • 光学镀膜:用于红外滤光片、激光器件及高反射薄膜;

  • 磁光存储:用于磁光存储薄膜与传感器材料;

  • 发光与显示:用于LED及OLED发光层;

  • 能源材料:用于太阳能电池及热电转换薄膜;

  • 科研实验:用于稀土掺杂氧化物与新型功能膜研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.99% 高纯度可减少薄膜缺陷与污染
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流真空镀膜设备
厚度 3 – 6 mm 影响溅射速率与膜层厚度
密度 ≥ 9.3 g/cm³ 致密度高,溅射稳定性好
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提升散热效率与机械强度
制备工艺 真空熔炼 + HIP 结构均匀、孔隙少、性能稳定

常见问题(FAQ)

问题 答案
铥靶材可用于哪些溅射系统? 兼容DC与RF磁控溅射系统,适用于多种真空镀膜设备。
铥靶材形成的薄膜有哪些特性? 具有优良的光学透明性与磁光响应特性。
是否可与其他材料共溅射? 可以,与Y、Gd、Fe、Co等共溅射制备复合磁光膜。
是否易氧化? 铥在空气中易氧化,应在真空或惰性气氛中储存。
是否可提供背板焊接? 可选Cu、Ti或In焊结合,提升热传导性能。
可否定制尺寸? 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶材定制服务。
是否适用于激光与光电领域? 是的,常用于激光晶体和光电调制薄膜。
包装方式? 真空密封、防震、防潮包装,确保运输洁净安全。

结论

铥靶材凭借其优异的稀土光学特性与高纯度金属结构,在光电、磁光及新能源薄膜制备中展现出重要价值。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铥靶材与背板定制服务,满足科研机构及工业客户的多样化需求,确保膜层性能稳定与可靠。

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📧 sales@keyuematerials.com