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碲（Tellurium, Te）是一种具有金属光泽的类金属元素，呈银灰至蓝灰色，具有良好的半导体特性与热电性能。碲靶材广泛用于红外探测器、光伏电池、光电传感器及半导体薄膜制备中。由于其独特的电学与光学特性，碲靶材是制备CdTe、Bi₂Te₃、GeTe等化合物薄膜的重要基础材料之一。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度碲靶材（纯度99.9%–99.999%），采用真空熔炼与冷等静压（CIP）工艺制备，结构致密均匀，杂质含量极低，确保溅射膜层的高纯度与稳定性。
靶材可制成圆形、矩形、环形及异形结构，适配DC（直流）与RF（射频）磁控溅射系统。
可选铜（Cu）、钛（Ti）或铟焊（In Bonded）背板结合，以提高散热性能与机械强度。
高纯度、低氧含量，膜层缺陷少；
优异的溅射稳定性与膜厚均匀性；
可实现高平整度与优良附着性；
可提供多种定制规格与背板焊接。
红外探测与热电材料：用于Bi₂Te₃、GeTe等热电薄膜制备；
光伏电池：用于CdTe太阳能电池吸收层制备；
光电子器件：用于红外光电探测膜与调制膜；
半导体制造：用于功能薄膜及掺杂层；
科研实验：用于复合化合物与相变材料研究。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9% – 99.999% | 纯度高可减少膜层杂质 |
| 直径 | 25 – 300 mm（可定制） | 适配主流溅射设备 |
| 厚度 | 3 – 6 mm | 影响溅射速率与膜厚控制 |
| 密度 | ≥ 6.24 g/cm³ | 致密度高，溅射速率稳定 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In 焊 | 提高散热与结构稳定性 |
| 制备工艺 | 真空熔炼 + CIP | 微结构均匀，表面光洁度高 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 碲靶材适用于哪些溅射系统？ | 可用于DC与RF磁控溅射系统。 |
| 碲靶材的主要用途是什么？ | 用于CdTe、Bi₂Te₃等化合物薄膜的制备。 |
| 是否可与其他材料共溅射？ | 可以，与Cd、Bi、Ge等共溅射以形成复合薄膜。 |
| 是否易氧化？ | 表面在空气中会缓慢氧化，建议真空或惰性气氛保存。 |
| 是否支持背板焊接？ | 可提供Cu、Ti或In焊结合，提高导热与稳定性。 |
| 可否定制尺寸？ | 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形、异形规格。 |
| 是否适用于红外或光伏领域？ | 是的，常用于红外探测器和CdTe太阳能电池。 |
| 包装方式？ | 真空密封、防震、防潮包装，确保洁净运输。 |
碲靶材凭借优异的电学与光学性能，在光电探测、热电发电与光伏薄膜制备中具有重要地位。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、致密结构的碲靶材，满足科研与工业客户对高性能材料的需求，确保薄膜质量与稳定性。
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📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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