锶靶材(Sr)

锶靶材(Sr Sputtering Target)

产品简介

锶(Strontium, Sr)是一种柔软的银白色碱土金属,具有良好的化学活性和光电性能。在薄膜材料领域中,锶靶材被广泛用于制备钙钛矿氧化物薄膜、光电功能膜以及高介电常数材料,是研究与制造先进电子、光学与储能器件的重要基础材料之一。

锶靶材可用于单独溅射,也常与钛、钡、镧等元素共溅射,形成SrTiO₃、SrRuO₃、BaSrTiO₃等功能性薄膜,在高温超导、铁电存储器和光电传感领域具有重要应用价值。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度锶靶材(纯度99.9%–99.99%),采用真空熔炼及热等静压(HIP)工艺制备,微观组织致密,化学成分均匀。靶材表面光洁,溅射均匀性良好。
可提供圆形、矩形及异形靶材,支持直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统。
可选铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以增强散热性能与机械稳定性。

技术特点

  • 高纯度、低杂质含量;

  • 致密结构确保溅射稳定;

  • 优异的电学与光学兼容性;

  • 支持多元素共溅射与掺杂应用;

  • 可定制尺寸、形状与厚度。

应用领域

  • 钙钛矿氧化物薄膜:用于SrTiO₃、BaSrTiO₃等功能性氧化物制备;

  • 光电器件:用于光催化薄膜及透明导电膜;

  • 半导体制造:用于高介电常数(High-k)栅介质层;

  • 能源材料:用于燃料电池、热电与光伏材料研究;

  • 科研实验:用于新型铁电、光电与量子材料研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.99% 高纯度减少薄膜缺陷与杂质影响
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流溅射设备
厚度 3 – 6 mm 影响溅射速率与膜厚控制
密度 ≥ 2.64 g/cm³ 致密性高,溅射稳定性好
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提高散热性能与结构强度
制备工艺 真空熔炼 + HIP / CIP 组织均匀,气孔少,寿命长

常见问题(FAQ)

问题 答案
锶靶材可用于哪些溅射系统? 可用于直流(DC)和射频(RF)磁控溅射设备。
锶靶材的主要用途是什么? 用于制备SrTiO₃、BaSrTiO₃等钙钛矿氧化物薄膜。
是否可与其他靶材共溅射? 可以,与Ti、Ba、La、Ru等共溅射制备复合功能膜。
是否易氧化? 是,锶在空气中极易氧化,建议在惰性气氛中储存。
是否可定制尺寸与形状? 可提供Ø25–Ø300 mm圆形、矩形及异形靶材定制。
是否适合科研用途? 是,广泛用于材料研究与功能薄膜开发。
是否支持背板焊接? 可提供Cu、Ti或In焊结合,增强散热与机械稳定性。
包装方式? 真空密封、防震泡沫及防潮包装,确保洁净运输。

结论

锶靶材以其优异的光电性能与化学兼容性,在钙钛矿薄膜、光电器件与储能技术中发挥着重要作用。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度锶靶材,确保稳定的薄膜质量与优异的工艺性能。

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