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钌（Ruthenium, Ru）是一种稀有的铂族金属，具有优异的导电性、耐腐蚀性和热稳定性。由于其高硬度、低电阻及优异的化学惰性，钌靶材被广泛用于半导体集成电路（IC）、硬盘读写磁头、电极材料以及光学镀膜等领域。钌的稳定特性使其在极端环境中仍能保持出色性能，是高端薄膜沉积和微电子工艺中的关键材料之一。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度钌靶材（纯度99.95%–99.99%），采用真空熔炼、粉末冶金及热等静压（HIP）工艺制备。靶材晶粒细致、密度高、结构均匀，可确保沉积薄膜致密且稳定。
可提供圆形、矩形、环形及定制形状靶材，适配DC（直流）与RF（射频）磁控溅射系统。
根据需求，可配备铜（Cu）、钛（Ti）或铟焊（In Bonded）背板，以提升散热性能与机械强度。
高纯度、低气体杂质含量；
致密结构，溅射均匀性优异；
极佳的化学惰性与耐高温性能；
可与多种材料共溅射，制备复合薄膜；
支持多尺寸与背板结合定制。
半导体器件：用于电极层、扩散阻挡层及金属栅极；
磁记录与存储器件：用于磁头、电阻式存储器（RRAM）及MRAM结构；
光学镀膜：用于反射层、吸收层及高硬度膜；
能源材料：用于燃料电池电极及催化层；
科研与功能薄膜：用于RuO₂导电氧化物及多层复合结构研究。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.95% – 99.99% | 高纯度确保薄膜电学性能稳定 |
| 直径 | 25 – 300 mm（可定制） | 适配主流溅射系统 |
| 厚度 | 3 – 6 mm | 影响溅射速率与膜厚均匀性 |
| 密度 | ≥ 12.4 g/cm³ | 致密性高，薄膜附着力好 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In 焊 | 提升散热性能与机械稳定性 |
| 制备工艺 | 粉末冶金 + HIP / 真空熔炼 | 微结构均匀、寿命长、表面光洁度高 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 钌靶材可用于哪些溅射系统？ | 可用于DC与RF磁控溅射系统，兼容PVD设备。 |
| 钌靶材沉积的薄膜具有什么特性？ | 具有优异导电性、高硬度与耐腐蚀性。 |
| 是否适用于半导体应用？ | 是的，广泛用于电极层与阻挡层工艺。 |
| 是否可与其他材料共溅射？ | 可以，与Ti、Ta、SiO₂、Pt等材料共溅射形成复合膜。 |
| 钌靶材是否易氧化？ | 表面可轻微氧化，建议在真空或惰性气氛中储存。 |
| 可否提供背板焊接？ | 可选Cu、Ti或In焊结合，提高散热与机械强度。 |
| 是否支持定制？ | 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶材定制。 |
| 包装方式？ | 真空密封、防震、防潮包装，确保洁净运输。 |
钌靶材以其卓越的化学稳定性与优异导电性，在微电子、光学与能源领域发挥着不可替代的作用。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度的钌靶材及背板结合服务，确保膜层均匀性与溅射稳定性，广泛服务于科研与高端制造客户。
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📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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