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铼（Rhenium, Re）是一种密度高、熔点极高（3180 °C）的稀有难熔金属，具有优异的高温强度、电导性和耐腐蚀性。由于其在极端条件下仍能保持稳定结构，铼靶材被广泛应用于高温电子器件、航天涂层、薄膜电极以及催化与能源材料制备中。其薄膜具有出色的电学均匀性、抗氧化性和热稳定性，是高端溅射镀膜系统的重要材料之一。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铼靶材（纯度99.97%–99.99%），采用真空熔炼与热等静压（HIP）工艺制造，结构致密、成分均匀。靶材表面光洁，溅射性能稳定，适配直流（DC）与射频（RF）磁控溅射系统。
可根据客户需求提供圆形、矩形或异形靶材，并可配备铜（Cu）、钛（Ti）或铟焊（In Bonded）背板结合，以提升热导性与机械强度。
超高熔点（3180 °C），耐热性能优异；
高纯度（3N–4N），薄膜缺陷率低；
致密结构，膜层均匀性出色；
良好的导电性与耐腐蚀性能；
支持定制尺寸、厚度及背板结合方式。
半导体与微电子：用于电极、互连层与阻挡层；
航天与高温涂层：用于耐高温、抗氧化保护膜；
能源材料：用于催化电极、燃料电池膜层；
光电与功能膜：用于高导电、反射性或耐磨膜；
科研实验：用于高温结构材料及难熔金属复合膜研究。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.97% – 99.99% | 高纯度确保薄膜电学与化学稳定性 |
| 直径 | 25 – 300 mm（可定制） | 适配主流溅射系统 |
| 厚度 | 3 – 6 mm | 影响溅射速率与膜层厚度均匀性 |
| 密度 | ≥ 21.0 g/cm³ | 高致密度，保证溅射稳定性 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In 焊 | 提升散热与结构强度 |
| 制备工艺 | 真空熔炼 + HIP / CIP | 结构致密、性能稳定、寿命长 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 铼靶材可用于哪些溅射系统？ | 可用于直流（DC）与射频（RF）磁控溅射系统。 |
| 铼靶材沉积的薄膜具有什么特性？ | 具有高导电性、耐腐蚀性和优异热稳定性。 |
| 是否适用于高温环境？ | 是的，铼在3000 °C以上仍保持结构稳定。 |
| 是否可与其他材料共溅射？ | 可以，与W、Ta、Pt等共溅射制备复合功能膜。 |
| 是否提供背板焊接？ | 可选Cu、Ti或In 焊结合以提升热导性与机械稳定性。 |
| 是否支持定制尺寸？ | 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶材定制。 |
| 是否适用于科研用途？ | 是的，常用于高温材料与电子功能膜研究。 |
| 包装方式？ | 采用真空密封、防震、防潮包装，确保运输洁净安全。 |
铼靶材以其卓越的高温稳定性、导电性与化学惰性，被广泛用于半导体、航空航天及能源领域。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度铼靶材及背板焊接服务，确保优异的薄膜性能与溅射效率，为科研与高端制造客户提供可靠的材料解决方案。
如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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