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钯（Palladium, Pd）是一种具有优异催化性、电化学稳定性及导电性能的贵金属，属于铂族元素。由于其高纯度、良好延展性和出色的化学惰性，钯靶材被广泛应用于半导体、光电、氢能、催化及装饰镀膜等领域。钯薄膜可作为电极层、扩散阻挡层、导电层及氢吸附层，是高端电子与能源产业的重要功能材料。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度钯靶材（纯度99.95%–99.999%），采用真空熔炼与热等静压（HIP）工艺制备，结构致密、晶粒均匀，确保溅射膜层的高纯度与稳定性。
靶材可制成圆形、矩形、环形或定制形状，适配DC（直流）与RF（射频）磁控溅射系统。
根据需求，可配备铜（Cu）、钛（Ti）或铟焊（In Bonded）背板结合，以提升热传导与机械稳定性。
高纯度（4N–5N）确保优异的电学与化学性能；
致密均匀结构，溅射速率与膜厚均匀性高；
极佳的延展性，易于加工与装配；
优异的耐腐蚀性与热稳定性；
可定制不同形状及背板结合方式。
半导体与微电子：用于扩散阻挡层、电极层、互连结构；
氢能与催化材料：用于氢吸附薄膜与催化电极；
光学镀膜：用于反射膜与红外滤光膜；
装饰镀膜：用于高档表面涂层与抗腐蚀层；
科研实验：用于Pd合金、Pd氧化物与复合膜制备。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.95% – 99.999% | 高纯度减少杂质影响，提升膜层性能 |
| 直径 | 25 – 300 mm（可定制） | 适配主流溅射设备 |
| 厚度 | 3 – 6 mm | 影响溅射速率与膜厚均匀性 |
| 密度 | ≥ 12.0 g/cm³ | 致密度高，溅射稳定性好 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In 焊 | 提升散热与机械稳定性 |
| 制备工艺 | 真空熔炼 + HIP | 结构均匀、寿命长、表面光洁度高 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 钯靶材可用于哪些溅射系统？ | 可用于DC与RF磁控溅射系统。 |
| 钯靶材沉积的薄膜特性如何？ | 具有高导电性、良好附着力和耐腐蚀性。 |
| 是否适合氢气环境？ | 是的，钯可吸附并扩散氢气，适用于氢传感及储氢膜。 |
| 是否可与其他金属共溅射？ | 可以，与Pt、Au、Ag、Ni等共溅射形成复合功能膜。 |
| 是否支持背板焊接？ | 可选Cu、Ti或In焊结合以增强散热性能。 |
| 是否可定制形状？ | 可提供圆形、矩形、环形及异形靶材定制。 |
| 是否适用于装饰性镀膜？ | 是的，常用于高端饰面与防护涂层。 |
| 包装方式？ | 真空密封、防震、防潮包装，确保洁净运输。 |
钯靶材以其优异的导电性、化学稳定性与催化性能，成为电子、能源与光学领域的重要功能材料。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度钯靶材及背板定制方案，确保高质量膜层的稳定性与重复性。
如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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