铌靶材(Nb)

铌靶材(Nb Sputtering Target)

产品简介

铌(Niobium, Nb)是一种具有高熔点(2468 °C)、优异延展性及良好导电性的难熔金属,广泛应用于半导体、光学、能源及超导技术领域。铌靶材因其优异的化学稳定性、热导性与膜层附着力,被广泛用于制备电极层、扩散阻挡层及功能氧化物薄膜,如Nb₂O₅透明导电膜和超导薄膜。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铌靶材(纯度99.95%–99.999%),采用真空电子束熔炼(EBM)和热等静压(HIP)工艺制备。靶材晶粒细小、致密均匀、表面光洁度高,适用于直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统。
可提供圆形、矩形、环形或异形靶材,并可选配铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以提高散热效率和机械强度。

技术特点

  • 高纯度(4N–5N),低气体杂质含量;

  • 致密均匀结构,溅射速率稳定;

  • 优异的膜层附着性与均匀性;

  • 高温下仍具优异机械性能;

  • 支持定制尺寸与背板焊接方案。

应用领域

  • 半导体工艺:用于扩散阻挡层与电极层;

  • 光学镀膜:用于Nb₂O₅高折射率膜层与反射膜;

  • 超导材料:用于Nb基超导薄膜(如NbN、NbTiN);

  • 能源与功能材料:用于燃料电池、储能与催化膜层;

  • 科研实验:用于稀有金属薄膜及多层结构研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.95% – 99.999% 高纯度减少薄膜缺陷与杂质影响
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流溅射设备
厚度 3 – 6 mm 影响溅射速率与膜层均匀性
密度 ≥ 8.57 g/cm³ 致密性高,溅射稳定性好
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提升散热性能与结构强度
制备工艺 EBM + HIP / CIP 结构均匀、寿命长、溅射稳定

常见问题(FAQ)

问题 答案
铌靶材可用于哪些溅射系统? 可用于直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统。
铌靶材沉积的薄膜具有什么特性? 具有高致密度、优异附着力及良好导电性。
是否适用于超导薄膜制备? 是的,铌是制备NbN、NbTiN等超导膜的重要基础材料。
是否易氧化? 铌在空气中会形成Nb₂O₅保护膜,具较高稳定性。
是否支持背板焊接? 可选Cu、Ti或In焊结合以提高散热与机械强度。
可否定制规格? 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形、异形靶材定制。
是否适用于光学镀膜? 是的,广泛用于高折射率Nb₂O₅膜层制备。
包装方式? 真空密封、防震、防潮包装,确保洁净运输。

结论

铌靶材凭借其高纯度、高熔点与化学稳定性,在半导体、光学与超导技术中发挥着重要作用。苏州科跃材料科技有限公司提供高致密度铌靶材及专业背板结合方案,为科研机构与工业客户提供稳定可靠的材料支持。

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