锰靶材(Mn)

锰靶材(Mn Sputtering Target)

产品简介

锰(Manganese, Mn)是一种具有独特磁性与化学活性的过渡金属,在磁性材料、半导体薄膜及功能氧化物中发挥重要作用。锰靶材因其优良的溅射性能和与多种元素的可合金化特性,常用于制备磁阻效应膜(GMR、TMR)、半导体掺杂膜、以及透明导电膜等。其应用覆盖电子、光学、能源与科研领域。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度锰靶材(纯度99.9%–99.99%),采用真空熔炼与热等静压(HIP)工艺制备,晶粒细小、致密度高、杂质含量低。
产品可制成圆形、矩形或异形靶材,适配直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统。
可选铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以提高热传导性能和机械稳定性。

技术特点

  • 高纯度(3N–4N),保证膜层纯净;

  • 致密结构,溅射稳定性优异;

  • 磁性好,可形成功能性磁薄膜;

  • 可定制尺寸、厚度及背板焊接方式;

  • 支持与多种元素共溅射形成复合膜。

应用领域

  • 磁性材料:用于GMR/TMR多层结构中的Mn基膜层;

  • 半导体器件:用于掺杂膜与接触层;

  • 光学镀膜:用于调控薄膜反射率与吸收特性;

  • 能源材料:用于电极、催化及储能薄膜;

  • 科研实验:用于MnOₓ、MnAl、MnNi等化合物膜研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.99% 高纯度减少薄膜杂质与缺陷
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流溅射设备
厚度 3 – 6 mm 影响溅射速率与膜厚均匀性
密度 ≥ 7.2 g/cm³ 致密性高,溅射稳定性好
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提升散热与机械强度
制备工艺 真空熔炼 + HIP 结构致密、杂质少、寿命长

常见问题(FAQ)

问题 答案
锰靶材可用于哪些溅射系统? 可用于DC与RF磁控溅射系统。
锰靶材沉积的薄膜有哪些特性? 具有磁性、化学活性与良好的附着力。
是否可与其他材料共溅射? 可以,与Fe、Ni、Co等共溅射制备功能性磁膜。
是否易氧化? 是的,应在真空或惰性气氛中储存与操作。
是否可提供背板焊接? 可提供Cu、Ti或In焊结合以提高热导性。
是否适用于科研用途? 是的,广泛用于稀磁半导体与氧化膜研究。
可否定制规格? 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶材定制。
包装方式? 真空密封、防震、防潮包装,确保洁净运输。

结论

锰靶材凭借其优异的磁学与化学性能,是电子、光学及能源应用中不可或缺的溅射材料。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度的Mn靶材及背板焊接方案,确保溅射过程稳定、膜层性能卓越,广泛服务于科研机构与工业客户。

如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com