镁靶材(Mg)

镁靶材(Mg Sputtering Target)

产品简介

镁(Magnesium, Mg)是一种轻质金属,具有优异的导热性、电导性和化学活性。其低密度和良好的成膜特性,使镁靶材在光学镀膜、电子器件、能源材料以及防护涂层领域具有广泛应用。镁靶材可用于制备MgO绝缘膜、Mg合金薄膜及高透光功能层,是薄膜制备与材料研究的重要基础材料之一。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度镁靶材(纯度99.9%–99.99%),采用真空熔炼及冷等静压(CIP)工艺制造,结构致密、晶粒细小,表面平整光洁,溅射性能稳定。
靶材可提供圆形、矩形及异形结构,适配直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统。
根据客户需求,可配备铜(Cu)或钛(Ti)背板结合,以增强散热性能与机械强度。

技术特点

  • 高纯度(3N–4N),杂质含量低;

  • 低密度、高导电、导热性好;

  • 成膜速率快,膜层均匀性优异;

  • 易于合金化,可制备Mg-Al、Mg-Ca等复合靶;

  • 可定制不同形状与尺寸。

应用领域

  • 光学镀膜:用于MgO、MgF₂透明保护膜与反射膜;

  • 电子与半导体:用于绝缘层、钝化层及功能涂层;

  • 能源材料:用于储氢材料与电极薄膜;

  • 防护涂层:用于抗腐蚀、轻量化镀层结构;

  • 科研实验:用于新型Mg基功能薄膜与合金研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.99% 高纯度减少杂质与薄膜缺陷
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流溅射设备
厚度 3 – 6 mm 影响沉积速率与膜层厚度
密度 ≥ 1.74 g/cm³ 致密结构,溅射均匀性好
背板结合 Cu / Ti 焊 提升散热与结构稳定性
制备工艺 真空熔炼 + CIP 致密均匀、表面光洁度高

常见问题(FAQ)

问题 答案
镁靶材可用于哪些系统? 兼容DC与RF磁控溅射系统。
镁靶材沉积的薄膜有哪些特性? 具有优异的透光性、附着力与绝缘性能。
是否容易氧化? 镁易氧化,应在真空或惰性气氛中储存与操作。
是否可与其他材料共溅射? 可以,与Al、Zn、Ti等共溅射制备功能复合膜。
是否提供背板焊接? 可提供Cu或Ti焊结合,提升热导性能。
是否可定制尺寸? 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形、异形靶材。
是否适用于光学镀膜? 是的,常用于透明MgO保护层与反射膜。
包装方式? 采用真空密封、防震、防潮包装,确保洁净运输。

结论

镁靶材以其轻质、高导电与优良光学性能,在光学、电子与能源领域中应用广泛。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度镁靶材及专业背板结合方案,确保优异的溅射效率与膜层质量,为科研与工业客户提供高性能薄膜材料解决方案。

如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com