铱靶材(Ir)

铱靶材(Ir Sputtering Target)

产品简介

铱(Iridium, Ir)是一种铂族贵金属,具有极高的熔点(2446 °C)、优异的化学稳定性和耐腐蚀性。由于其出色的电学、光学和热学性能,铱靶材被广泛应用于半导体、光学镀膜、催化、航空航天以及高温电子器件制造中。铱薄膜具有极强的耐蚀性和高反射率,是制备高端反射镜、电极层和光电器件的理想材料。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铱靶材(纯度99.95%–99.99%),采用真空熔炼和热等静压(HIP)工艺制备,组织均匀、晶粒细小、致密度高。
靶材可制成圆形、矩形或异形结构,适配DC(直流)与RF(射频)磁控溅射系统。
可选铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以增强散热性能和机械强度。

技术特点

  • 极高熔点和化学惰性,耐高温腐蚀;

  • 高纯度(4N级)保证薄膜电学与光学性能;

  • 致密结构,膜层均匀性优异;

  • 良好的附着性与溅射稳定性;

  • 可定制形状与尺寸,适配科研及工业应用。

应用领域

  • 半导体与电子工业:用于电极层、栅极材料及阻挡层;

  • 光学镀膜:用于红外反射镜、滤光膜及抗氧化保护膜;

  • 能源技术:用于燃料电池催化电极与太阳能反射膜;

  • 航空航天:用于耐高温电极及热障保护膜;

  • 科研实验:用于贵金属多层膜与复合结构研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.95% – 99.99% 高纯度保证膜层稳定与低电阻特性
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配多种溅射系统
厚度 3 – 6 mm 影响溅射速率与膜层厚度
密度 ≥ 22.56 g/cm³ 致密度高,溅射均匀性优异
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提升散热效率与机械稳定性
制备工艺 真空熔炼 + HIP 微结构均匀、孔隙率低、表面光洁度高

常见问题(FAQ)

问题 答案
铱靶材可用于哪些溅射系统? 兼容DC与RF磁控溅射系统。
铱靶材沉积的薄膜具有什么特性? 具有高反射率、耐腐蚀性及高硬度。
是否可用于红外光学镀膜? 是的,铱薄膜在红外波段具有极高反射率。
是否适合高温应用? 铱能长期耐受超过2000 °C的高温环境。
是否可提供背板焊接? 可选Cu、Ti或In焊结合,增强热导与强度。
是否易氧化? 铱化学稳定性极强,不易氧化。
可否定制尺寸? 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶定制。
包装方式? 真空密封、防震、防潮包装,确保洁净运输。

结论

铱靶材以其高纯度、高致密度及卓越的化学惰性,在电子、光学及能源领域中表现出极佳的性能。苏州科跃材料科技有限公司提供科研级与工业级铱靶材及背板焊接服务,确保优异的溅射稳定性和膜层质量,满足高端制造及科研需求。

如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com