金靶材（Au Sputtering Target）

产品简介

金（Gold, Au）是一种高导电性、高延展性且极具化学惰性的贵金属，广泛用于微电子、光电、传感器及装饰镀膜领域。金靶材以其优异的导电性、反射性与抗氧化性能，被广泛用于半导体互连、电极、反射镜及纳米器件中，是高端电子与光学行业中不可或缺的关键材料。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度金靶材（纯度99.99%–99.999%），采用真空熔炼与热等静压（HIP）工艺制造，组织致密、晶粒均匀、表面光洁度高。
产品可制成圆形、矩形及异形规格，适配直流（DC）与射频（RF）磁控溅射系统。
可选铜（Cu）或钛（Ti）背板焊接（In Bonded），以增强散热性能和机械强度。

技术特点

• 高纯度（4N–5N）保证薄膜电学与光学性能；

• 优异的导电性与反射率；

• 致密均匀结构，膜层稳定性高；

• 耐氧化、抗腐蚀、寿命长；

• 支持定制尺寸与背板结合方式。

应用领域

• 半导体与微电子：用于互连层、电极及导电涂层；

• 光学镀膜：用于反射镜、红外滤光膜及高反射层；

• 传感器：用于微电极与薄膜导电路径；

• 装饰镀膜：用于高端装饰与防氧化涂层；

• 科研实验：用于纳米结构与功能性薄膜研究。

技术参数

常见问题（FAQ）

结论

金靶材凭借其高纯度、优异的导电性与反射特性，是高端电子与光学薄膜制备的理想材料。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度的Au靶材及背板焊接服务，确保膜层性能稳定、成膜均匀，为科研与工业客户提供可靠支持。

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📧 sales@keyuematerials.com