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锗(Germanium, Ge)是一种灰白色半导体金属,具有优异的红外透过性能、高折射率与良好的导电性。锗靶材因其出色的电学和光学特性,被广泛应用于红外光学镀膜、半导体器件、太阳能电池及光通信领域。其制备的薄膜具有高透光率、稳定的折射率及优异的附着性,是红外光学与电子工业中关键的功能材料。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度锗靶材(纯度99.999%–99.9999%),采用真空熔炼与精密加工工艺制备,晶粒均匀、结构致密、表面光洁度高,溅射稳定性优异。
靶材可提供圆形、矩形及异形结构,适配直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统。
可选铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以增强热传导与机械稳定性。
超高纯度(5N–6N),薄膜清洁度高;
溅射速率稳定、膜层均匀性好;
优异的红外透光性与导电性能;
致密结构,附着力强;
支持多种规格、形状与背板定制。
红外光学:用于红外窗口、透镜与反射膜;
半导体器件:用于掺杂层、电极与互连结构;
太阳能电池:用于多结太阳能电池及吸收层;
光通信:用于红外波导与光纤镀膜;
科研实验:用于Ge基复合薄膜及红外功能材料研究。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.999% – 99.9999% | 高纯度确保光学与电学性能稳定 |
| 直径 | 25 – 300 mm(可定制) | 适配主流溅射系统 |
| 厚度 | 3 – 6 mm | 影响膜层沉积速率与均匀性 |
| 密度 | ≥ 5.32 g/cm³ | 致密性高,溅射均匀性优异 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In 焊 | 提升散热性能与结构稳定性 |
| 制备工艺 | 真空熔炼 + 精密机械加工 | 微结构均匀,寿命长,溅射效率高 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 锗靶材可用于哪些溅射系统? | 可用于DC与RF磁控溅射系统。 |
| 锗靶材的薄膜性能如何? | 具有优异的红外透过率与稳定折射率。 |
| 是否适用于红外光学应用? | 是的,广泛用于红外窗口与反射膜。 |
| 是否可与其他材料共溅射? | 可以,与Si、Ga、Te等共溅射形成复合薄膜。 |
| 是否易氧化? | 锗表面易形成GeO₂,应在真空或惰性气氛中保存。 |
| 是否提供背板焊接? | 可提供Cu、Ti或In焊结合服务。 |
| 可否定制规格? | 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶材。 |
| 包装方式? | 真空密封、防震、防潮包装,确保洁净运输。 |
锗靶材凭借其优异的光学、电子与化学性能,是红外光学、半导体及光通信领域中的核心材料。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度的Ge靶材及背板焊接服务,确保膜层性能优异、溅射稳定性高,是科研与高端制造客户的理想选择。
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属(3N~6N)、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案,服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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