蓝宝石晶圆(Al₂O₃)

蓝宝石晶圆(Al₂O₃)

蓝宝石晶圆(Al₂O₃)是一种用途广泛的衬底材料,以其优异的机械强度、高热导率和良好的电绝缘性能而闻名。它在半导体器件、光电子元件以及LED技术等领域具有重要应用。凭借高纯度与六方晶体结构,蓝宝石晶圆可在高性能电子和光学应用中提供卓越表现。


物理性能

性能 参数
材料 Al₂O₃(氧化铝)
晶体结构 六方晶系
晶格常数 a = 4.758 Å,c = 12.992 Å
晶体纯度 >99.99%
密度 3.98 g/cm³
熔点 2040°C
硬度 莫氏硬度 9.0
热膨胀系数 7.5 × 10⁻⁶ /°C
热导率 46.06 W/(m·K) @ 0°C;25.12 W/(m·K) @ 100°C;12.56 W/(m·K) @ 400°C
介电常数 9.4 @ 300K(A轴),11.58 @ 300K(C轴)
损耗角正切(10 GHz) < 2 × 10⁻⁵(A轴),< 5 × 10⁻⁵(C轴)

规格

参数 详情
尺寸 (mm) 10×3、10×5、10×10、15×15、20×15、20×20、直径 15、直径 20、直径 1″
厚度 0.5 mm、1.0 mm
抛光 SSP(单面抛光)或 DSP(双面抛光)
晶面间距 (1120) – a 面:2.379 Å;(1102) – r 面:1.740 Å;(1010) – m 面:1.375 Å;(1123) – n 面:1.147 Å;(0001) – c 面:2.165 Å;(1011) – s 面:1.961 Å
定向精度 ±0.5°
边缘定向 2°(可选1°)
晶体角度 可根据要求定制尺寸与晶向
表面粗糙度 (Ra) ≤5Å(5µm × 5µm)

包装

苏州科跃生产的蓝宝石晶圆在Class 1000级洁净室内加工,并采用Class 100洁净袋或晶圆盒封装,确保在操作与运输过程中保持无尘和高洁净度。

蓝宝石晶圆(Al₂O₃)是光电子、半导体及LED制造等高科技行业的理想衬底材料,可为苛刻应用提供可靠解决方案。